solder side

См. также в других словарях:

• Solder paste — (or solder cream) is used for connecting the terminations of the IC packages with that of land patterns on the PCB. The paste is applied to the lands by printing the solder using a stencil, while other methods like screening and dispensing are… …   Wikipedia

• Wrong-side failure — A wrong side failure describes a failure condition in a piece of railway signalling equipment that results in an unsafe state. A typical example would be a signal showing a proceed aspect (e.g. green) when it should be showing a stop or danger… …   Wikipedia

• PCI Express — Not to be confused with PCI X. PCI Express Year created 2004 Created by Intel · Dell · IBM · …   Wikipedia

• VGA connector — (DE 15/HD 15) A female DE 15 output in a laptop computer. Type Computer analog video connector Production history Designer …   Wikipedia

• сторона — 4.24 сторона (party): Организация, участвующая в контракте. Примечание В настоящем стандарте стороны, входящие в соглашение, называются «приобретающей стороной» и «поставщиком». Источник …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

• ГОСТ 20406-75: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ 20406 75: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 12. Аддитивный процесс Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном осаждении проводникового материала на нефольгированный материал… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

• Сторона пайки печатной платы — 19. Сторона пайки печатной платы Сторона пайки E. Solder side F. Côte soudure Сторона печатной платы, с которой производится пайка выводов большинства навесных элементов Источник: ГОСТ 20406 75: Платы печатные. Термины и определения оригинал… …   Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

• Wave soldering — is a large scale soldering process by which electronic components are soldered to a printed circuit board (PCB) to form an electronic assembly. The name is derived from the use of waves of molten solder to attach metal components to the PCB. The… …   Wikipedia

• Surface-mount technology — (SMT) is a method for constructing electronic circuits in which the components (SMC, or Surface Mounted Components) are mounted directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). Electronic devices so made are called surface mount… …   Wikipedia

• Thermal copper pillar bump — The Thermal Copper Pillar Bump, also known as the thermal bump , is a thermoelectric device made from thin film thermoelectric material embedded in flip chip interconnects (in particular copper pillar solder bumps) for use in electronics and… …   Wikipedia

• Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… …   Wikipedia